Ceremonia de firma del nuevo proyecto del BID en favor a las personas con discapacidad en América del Sur

2019/9/2

   El 26 de agosto se llevó a cabo en el Centro Principal de Prensa de los Juegos Parapanamericanos de Lima 2019 (Centro de Convenciones de Lima) la ceremonia de firma del nuevo proyecto del Banco Interamericano de Desarrollo (BID) en el que se apoyarán a las personas con discapacidad en América del Sur. Este proyecto se realizará a través del fondo BID (Fondo Especial Japonés de Reducción de la Pobreza (JPO)) que se estableció con los fondos del Gobierno japonés.

   En esta ceremonia estuvo presente el Sr. Toshiyuki Yasui, Director Ejecutivo del BID por Japón; el Sr. Sadayuki Tsuchiya, Embajador del Japón en el Perú; Sr. Andrew Parsons, Presidente del Comité Paralímpico Internacional; encargados del proyecto y para atletas que participaron en los Juegos Parapanamericanos de Lima 2019.

Para mayor información por favor sírvase ingresar al siguiente link:
https://www.iadb.org/en/topics/civil-society/call-for-proposals-civil-society-jpo/home%2C4216.html (Inglés)

       Fotos de la ceremonia

Sala donde se realizó la ceremonia

Director Ejecutivo del BID por Japón, Sr. Yasui y el Presidente del Comité Paralímpico Internacional, Sr. Parsons, luego de la firma del convenio

Los participantes siendo fotografiados por la prensa	Palabras del Sr. Embajador Tsuchiya
Los participantes de la ceremonia	El Sr. Juan Pablo Salazar, encargado del BID que organizó la ceremonia junto con el Sr. Yasui, Director Ejecutivo del BID por Japón (la silla de ruedas del Sr. Salazar es un modelo que la empresa japonesa WHILL ha desarrollado)