Simposio Internacional de Ingeniería Sismorresistente organizado por el CISMID
2020/8/24


El 21 de agosto, el señor Embajador Tsuchiya participó en el Simposio Internacional de Ingeniería Sismorresistente, el cual se realizó de forma virtual por el Centro Peruano Japonés de Investigaciones Sísmicas y Mitigación de Desastres (CISMID) de la Universidad Nacional de Ingeniería (UNI).
El mencionado evento también contó la presencia del Rector de la UNI, Dr. Jorge Alva; del Decano de la Facultad de Ingeniería Civil de la UNI, Dr. Rafael Salinas y del Director del CISMID, Dr. Carlos Zavala. Asimismo, participaron como expositores el Profesor Koichi Kusunoki del Instituto de Investigación Sísmica de la Universidad de Tokio y el señor Masanobu Shimozaka, Presidente de Nippon Koei LAC, quienes presentaron las tecnologías desarrolladas en el Japón para disminuir los riesgos de desastres.
En el siguiente link podrá encontrar el video del simposio.
https://youtu.be/mPnG70nQ6og
Al inicio del evento, el señor Embajador Tsuchiya expresó sus sentidas condolencias por las víctimas del terremoto que sucedió en Pisco el 15 de agosto del 2007. Asimismo, agradeció al CISMID por todo el apoyo brindado, incluyendo las investigaciones conjuntas con el Japón; y manifestó su gran deseo de que se lleve a cabo el simulacro con la metodología Shake Out en el Perú.
En junio del presente año se aprobó el proyecto conjunto entre el Instituto de Investigación Sísmica de la Universidad de Tokio y el CISMID, en el marco del Programa de Asociación de Investigación en Ciencia y Tecnología para el Desarrollo Sostenible (SATREPS por sus siglas en inglés). La Embajada del Japón seguirá brindando su apoyo con el fin de mejorar la tecnología para la gestión del riesgo de desastres y las tecnologías sismorresistentes del Perú.